AMD 8155/BQA

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

8155/BQA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

DIP, DIP40,.6

Risk Rank

8.69

Number of I/O Lines

22

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

端口的数量

3

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

14

电源电流-最大值

180 mA

处理器系列

8085

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

8

定时器数量

1

组织的记忆

256X8