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技术文档
型号
A0950AMT3B
品牌
AMD
utmel 编号
126-A0950AMT3B
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
A0950AMT3B datasheet pdf and Unclassified product details from AMD stock available at utmel
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A0950AMT3B详情
技术参数
AMD A0950AMT3B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
462
Clock Frequency-Max
133 MHz
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Manufacturer
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
90 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
IPGA
Package Description
IPGA,
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
Part Life Cycle Code
Obsolete
Part Package Code
PGA
Risk Rank
5.84
Supply Voltage-Max
1.85 V
Supply Voltage-Min
1.65 V
Supply Voltage-Nom
1.75 V
ECCN 代码
3A991.A.2
HTS代码
8473.30.11.80
技术
CMOS
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
453
JESD-30代码
S-CPGA-P462
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
速度
950 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR
位元大小
32
座位高度-最大
3.422 mm
地址总线宽度
15
边界扫描
YES
低功率模式
外部数据总线宽度
64
格式
浮点
集成缓存
长度
49.53 mm
宽度
A0950AMT3B拓展信息
公司资质
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