AMD AHM0950AVS3B

表面安装

NO

终端数量

453

Manufacturer Part Number

CHUDNDNPL

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Package Description

IPGA, SPGA462,37X37

Package Style

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SPGA462,37X37

Supply Voltage-Nom

1.4 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

IPGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8473.30.11.80

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

453

JESD-30代码

S-CPGA-P453

资历状况

不合格

电源

1.4,2.5 V

速度

950 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

17140 mA

位元大小

32

座位高度-最大

3.43 mm

地址总线宽度

13

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

49.53 mm

长度

49.53 mm