AMD ALXG900EEYJ2VH

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

481

Package Description

BGA, BGA481,31X31,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA481,31X31,50

Supply Voltage-Nom

1.4 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.36 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ALXG900EEYJ2VH

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.44 V

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RSPF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.157 Dia x 0.433 L (4.00mm x 11.00mm)

容差

±5%

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

-200/ +350ppm/°C

电阻

4.7 kOhms

组成

金属氧化膜

功率(瓦特)

2W

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8473.30.11.80

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

引脚数量

481

JESD-30代码

S-PBGA-B481

资历状况

不合格

失败率

--

电源

1.4,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

Flame Proof, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

40 mm

长度

40 mm

达到SVHC

compliant