AMD AM10470AFC

表面安装

YES

终端数量

18

Package Description

DFP, FL18,.3

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM10470AFC

Number of Words

4096 words

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DFP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDFP-F18

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

4KX1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.286 mm

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V

宽度

9.525 mm

长度

9.779 mm