AMD AM188EM-33KC/W

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QFP, QFP100,.7X.9

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM188EM-33KC/W

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

QFP

包装

Bulk

容差

5 %

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

3A991.A.2

温度系数

300 ppm/°C

电阻

120 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

275 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Wirewound

附加功能

ADDITIONAL 20 BIT NONMULTIPLEXED ADDRESS BUS

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

额定功率

15 W

最大功率耗散

15 W

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

速度

33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

178.2 mA

位元大小

16

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.35 mm

地址总线宽度

20

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

12.4968 mm

高度

15.87 mm

长度

48.006 mm

辐射硬化

无