AMD AM188ESLV-25KCW

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

100

Contact Sizes

21#16

Service Rating

II

Insert Arrangement

H21

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

QFP, QFP100,.7X.9

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM188ESLV-25KCW

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

密封

Meets IP67

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

68.75 mA

位元大小

16

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.35 mm

地址总线宽度

20

外部数据总线宽度

8

外壳电镀

Passivated

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

20 mm