AMD AM2018-50JC044

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

44

Contact Sizes

22#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

C35

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2018-50JC044

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

输出的数量

34

资历状况

不合格

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

密封

Meets IP67

输入数量

34

组织结构

100 CLBS, 1800 GATES

座位高度-最大

4.57 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

100

外壳电镀

Passivated

逻辑单元数

100

等效门数

1800

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm