AMD AM2018-50JC084

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

84

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC84,1.2SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2018-50JC084

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.82

Part Package Code

LCC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

C

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Passivated

引脚数量

84

外壳尺寸-插入

26-2

JESD-30代码

S-PQCC-J84

输出的数量

74

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

74

组织结构

100 CLBS, 1800 GATES

座位高度-最大

4.57 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

1800

宽度

29.2862 mm

长度

29.2862 mm