AMD AM2147-70DC

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

终端数量

18

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2147-70DC

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.68

Part Package Code

DIP

系列

71

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

2 ~ 10

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

250mA (AC/DC)

引脚数量

18

触点表面处理

--

终端样式

PC引脚

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.16 mA

甲板数量

3

操作力

2.880 ~ 23gfm

组织结构

4KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

触点定时

Non-Shorting (BBM)

索引停止

可调式

每层电路

SP10T

并行/串行

PARALLEL

面板后深度

30.40mm

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

每个甲板的杆数

1

投掷角度

36°

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

NO

特征

--

宽度

7.62 mm

长度

22.86 mm

执行器长度

9.53mm