AMD AM2148-70/BVA

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

越来越多的功能

--

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

终端数量

18

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

12 (6), 20 (26)

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2148-70/BVA

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-83723 Series III, DL

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

32

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

卡口锁

子类别

SRAMs

触点类型

Crimp

技术

NMOS

端子位置

DUAL

方向

6

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

18

外壳尺寸-插入

22-32

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

房屋颜色

Silver

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

不包括触点

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

--

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

包括

--

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

特征

联接螺母

宽度

7.62 mm

长度

22.86 mm

材料可燃性等级

--