AMD AM2148-70DC

安装类型

通孔

包装/外壳

68-BPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

68-PGA (29.46x29.46)

终端数量

18

Memory Types

Volatile

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2148-70DC

Number of Words

1024 words

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.76

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

128Kb (16K x 8)

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

访问时间

35ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

35ns

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

宽度

7.62 mm

长度

22.86 mm

达到SVHC

unknown