AMD AM2169-35DC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

64-TQFP (10x10)

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2169-35DC

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

7200

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

72225

JESD-30代码

R-XDIP-T20

功能

Synchronous

最大电流源

60mA

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

18K (1K x 18)

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

15ns

数据率

40MHz

组织结构

4KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

总线定向

Uni-Directional

重传能力

无

FWFT支持

无

可编程标志支持

有

扩展类型

Depth, Width