AMD AM25LS14ADC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-CLCC

表面安装

NO

供应商器件包装

10-CLCC (7x5)

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS14ADC

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.77

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.3

类型

时钟振荡器

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

DSP外设

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

500MHz

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

电源电流-最大值

65 mA

电流源

155mA

座位高度-最大

5.08 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

输出数据总线宽度

1

计数

--

宽度

7.62 mm

长度

19.6215 mm