AMD AM25LS14ADCB

表面安装

NO

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS14ADC-B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

系列

207

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

DIP 转 DIP

定位的数量

28

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Multiple, Ribbon

行数

2

子类别

DSP外设

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-XDIP-T16

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

电缆终端

Solder

使用方法

Socket (0.1), Board In

间距--连接器

0.100 (2.54mm)

间距--电缆

0.050 (1.27mm)

特征

Strain Relief

长度

3.00 (914.40mm)

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)