AMD AM25LS181FMB

安装类型

通孔

包装/外壳

Disc 10mm

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Tape & Box (TB)

Base Product Number

MOV10

厂商

Eaton - Electronics Division

Product Status

活跃

Package Description

DFP, FL24,.4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS181FMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

MOV

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

算术电路

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电路数量

1

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

电容@频率

370 pF @ 1 kHz

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

压敏电压（最大）

297 V

能量

37J

压敏电压（最小）

243 V

压敏电压（典型）

270 V

最大交流电压

175 V

最大直流电压

225 V

浪涌电流

2.5 kA

特征

-