AMD AM25LS22FMB

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

DFP, FL20,.3

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS22FMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Max

23000000 Hz

Risk Rank

5.43

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDFP-F20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

LS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.159 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

44 ns

电源电流-最大值(ICC)

65 mA

fmax-Min

50 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

6.731 mm

长度

12.827 mm