AMD AM25LS23DC

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

触点形状

Square

终端数量

20

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Brass

Contact Finish Mating

Gold or Gold-Palladium

Insulation Materials

Polyphthalamide (PPA), Glass Filled

Contact Length-Mating

0.240 (6.10mm)

Package Description

HERMETIC SEALED, CERDIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS23DC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.41

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMP-Latch

包装

Tube

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Kinked Pin, Solder

连接器类型

Header

定位的数量

20

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

--

行数

2

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Push-Pull

子类别

移位寄存器

触点类型

公母针

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

绝缘高度

0.360 (9.14mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

1A per Contact

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.125 (3.18mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

8

家人

LS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

40 ns

电源电流-最大值(ICC)

60 mA

fmax-Min

50 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

特征

键槽

宽度

7.62 mm

长度

24.4602 mm

触点表面处理厚度 - 配套

15.0µin (0.38µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0