AMD AM25LS241DM

表面安装

NO

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP20,.3

Load Capacitance (CL)

45 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

一个功能的输出使能高电平有效

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

传播延迟(tpd)

28 ns

控制类型

ENABLE LOW/HIGH

电源电流-最大值(ICC)

46 mA

长度

24.1935 mm

宽度

7.62 mm