AMD AM25LS2516DM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

40

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2516DM

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DSP外设

技术

TTL

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

78.8 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

JESD-30代码

R-XDIP-T40

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电流 - 电源（禁用）（最大值）

3.5mA

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

扩频带宽

-

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.051 (1.30mm)

评级结果

-