AMD AM25LS251DC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

48-CABGA (9x9)

终端数量

16

Memory Types

Volatile

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS251DC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.71

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

3 V ~ 3.6 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71V416

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

4Mb (256K x 16)

访问时间

12ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输入数量

8

输出特性

3-STATE

写入周期时间 - 字符、页面

12ns

逻辑IC类型

MULTIPLEXER