AMD AM25LS2535PCB

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

房屋材料

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

终端数量

20

外壳材料，完成

Steel, Tin-Nickel Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2535PCB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Combo D®, D*M

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

8 (Coax)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

触点类型

Coax

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

5A

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PDIP-T20

线规

--

温度等级

COMMERCIAL

法兰特性

Board Side (4-40)

连接器样式

D-Sub, Combo

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

4 (DC, C) - 8W8

输入数量

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

后退间距

--

特征

Grounding Indents, Shielded

触点表面处理厚度

Flash

材料可燃性等级

UL94 V-0