AMD AM25LS2538PCB

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2538PCB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

CONFIGURABLE

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

传播延迟(tpd)

29 ns

宽度

7.62 mm

长度

26.289 mm