AMD AM25LS2569DM

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ZLS971

Manufacturer

ABB

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.26

Part Package Code

DIP

无铅代码

有

附加功能

TCO OUTPUT; CLOCKED CARRY OUTPUT

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

35 ns

fmax-Min

18 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

负载/预设输入

YES

操作方式

SYNCHRONOUS

宽度

7.62 mm

长度

24.4602 mm