AMD AM25LS381PC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

100-TQFP (14x20)

终端数量

20

Memory Types

Volatile

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS381PC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.86

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CAPABLE OF 3 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71V546

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

4.5Mb (128K x 36)

比特数

4

时钟频率

100MHz

访问时间

5ns

家人

TTL/H/L

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

座位高度-最大

5.08 mm

写入周期时间 - 字符、页面

--

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

传播延迟(tpd)

44 ns

电源电流-最大值(ICC)

43 mA

宽度

7.62 mm

长度

26.289 mm