AMD AM25S18FMB

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

AM25S18FMB

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Package Description

DFP,

Risk Rank

5.53

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

S

输出特性

3-STATE

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

13 ns

fmax-Min

75 MHz