AMD AM26LS30JCTR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

20-PLCC (9x9)

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS30JCTR

Interface Standards

EIA-422; EIA-423

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.42

Part Package Code

QLCC

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

无铅代码

无

类型

Driver

端子表面处理

未说明

附加功能

可编程压摆率

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

温度等级

COMMERCIAL

数据率

-

座位高度-最大

4.572 mm

差分输出

YES

议定书

RS423

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动器/接收器的数量

4/0

驱动程序位数

4

双工

-

负供电电压

-5 V

传输延迟-最大值

200 ns

宽度

8.9662 mm

长度

8.9662 mm