AMD AM26LS30PC-B

表面安装

NO

终端数量

16

For Use With/Related Products

--

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS30PCB

Interface Standards

EIA-422; EIA-423

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.54

Supply Voltage-Max

5.25 V

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

系列

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

可编程压摆率

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5/+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

配件类型

Roll

电源电流-最大值

30 mA

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

YES

输出极性

COMPLEMENTARY

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

负供电电压

-5 V

传输延迟-最大值

200 ns

摆动量-最小

2 V

高电平输入电流-最大

0.00004 A

宽度

7.62 mm

长度

19.1135 mm