AMD AM26LS33/BFA

表面安装

YES

材料

Nickel Plated Brass with Thermoplastic Elastomer (TPE) Tubular Sealing Insert

终端数量

16

Package Description

CERAMIC, FP-16

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS33/BFA

Interface Standards

EIA-422; EIA-423; FED STD 1020; FED STD 1030

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.08

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

70 mA

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.159 mm

输出极性

TRUE

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

LINE RECEIVER

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

接收器位数

4

接收延迟-最大

38 ns

输出低电流-最大值

0.008 A

宽度

6.731 mm

长度

10.16 mm