AMD AM27128-25DMB

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27128-25DMB

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.86

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

11 MOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

子类别

EPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

失败率

--

电源

5 V

温度等级

MILITARY

组织结构

16KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

131072 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

I/O类型

COMMON

编程电压

21 V

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--