AMD AM27128ADC

表面安装

NO

终端数量

28

Part Package Code

DIP

Risk Rank

8.2

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

WDIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

16384 words

Manufacturer Part Number

AM27128ADC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

250 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

16000

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Description

WDIP, DIP28,.6

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

长度

37.1475 mm

宽度

15.24 mm