AMD AM2716B-305DC

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Polychloroprene

终端数量

24

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

16

Package Description

WDIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2716B-305DC

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.63

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPTC

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

紧固类型

卡口锁

子类别

OTP ROM

触点类型

压接和焊杯

技术

NMOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Nickel

引脚数量

24

外壳尺寸-插入

12-3

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

房屋颜色

Silver

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

注意

不包括触点

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

--

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

包括

--

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

特征

Backshell

宽度

15.24 mm

长度

32.0675 mm

材料可燃性等级

--