AMD AM2764-45DMB

安装类型

通孔

表面安装

NO

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2764-45DMB

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.79

Usage Level

Military grade

操作温度

--

系列

MULTI-BEAM XLE

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets and Blade Sockets

定位的数量

21

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

4

子类别

EPROMs

螺距

0.100 (2.54mm)

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

--

触点表面处理

--

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

连接器样式

Multi-Beam

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

触点布局，典型

16 Signal, 5 Power

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

列数

--

I/O类型

COMMON

连接器用途

--

编程电压

21 V

特征

Board Lock, Guide Pin

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

UL94 V-0