AMD AM27C1024-250DC

表面安装

NO

材料

不锈钢

终端数量

40

Package Description

WDIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27C1024-250DC

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.78

Part Package Code

DIP

系列

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

内齿

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

镀层

--

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

螺纹/螺丝/孔的尺寸

#10

宽度

15.24 mm

长度

52.2605 mm

器件厚度

0.022 (0.56mm)

直径 - 外部

0.385 (9.78mm)

直径 - 内部

--