AMD AM27C256-120DE

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, Flat Lead Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

HSNT-4-B

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-120DE

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

S-1333

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T28

最大电流源

38µA

电压 - 输入（最大值）

5.5V

输出类型

固定式

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

输出配置

Positive

操作模式

ASYNCHRONOUS

输出电流

300mA

控制功能

启用

电压 - 输出（最小值/固定）

2.7V

稳压器数

1

保护特性

Overcurrent, Thermal Shutdown

静态电流（Iq）

1µA

电压降（最大值）

0.31V @ 100mA

组织结构

32KX8

电源抑制比

70dB (1kHz)

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

电压 - 输出（最大值）

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

37.1475 mm