AMD AM27C256-175LC

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

AM27C256-175LC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

QFJ

Package Description

WQCCN,

Risk Rank

5.11

Access Time-Max

170 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

WQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, WINDOW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm