AMD AM27C256-70LC

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

供应商器件包装

径向引线

终端数量

32

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-70LC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

操作温度

-65°C ~ 275°C

系列

CPCP

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.633 L x 0.485 W (16.08mm x 12.32mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±20ppm/°C

电阻

100 Ohms

组成

Wirewound

功率(瓦特)

10W

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CQCC-N32

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

特征

Flame Proof, Non-Inductive, Safety

座位高度(最大)

1.372 (34.85mm)

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm