AMD AM27C512-150BXA

表面安装

NO

终端数量

28

Part Package Code

DIP

Risk Rank

7.88

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

WDIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

65536 words

Manufacturer Part Number

AM27C512-150/BXA

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

64000

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Description

WDIP, DIP28,.6

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

524288 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

长度

37.1475 mm

宽度

15.24 mm