AMD AM27C512-70JI

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

终端数量

32

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

16

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM27C512-70JI

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

29

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

C

终端形式

J BEND

屏蔽/屏蔽

Shielded

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Chromate over Cadmium

外壳尺寸-插入

25-29

JESD-30代码

R-PQCC-J32

房屋颜色

橄榄色

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

不包括触点

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

--

组织结构

64KX8

座位高度-最大

3.55 mm

内存宽度

8

包括

--

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

--

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm

材料可燃性等级

--