AMD AM27C512-70PI

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

BGA

材料处理

黑色阳极氧化

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM27C512-70PI

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

系列

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

Thermal Tape, Adhesive (Included)

离底高度(鳍的高度)

0.571 (14.50mm)

强制空气流动时的热阻

5.80°C/W @ 200 LFM

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX8

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.299 (32.99mm)

长度

1.299 (32.99mm)

直径

--