AMD AM27HB010-50DC

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

32

Package Description

WDIP, DIP32,.6

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27HB010-50DC

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-R-10509/7, RN55

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

41.2 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-GDIP-T32

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

15.24 mm

长度

42.1005 mm