AMD AM27LS03PC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

64-TQFP (14x14)

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27LS03PC

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.69

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

7200

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

TTL

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

72275

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

功能

Synchronous

最大电流源

90mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

576K (32K x 18)

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

6.5ns

数据率

100MHz

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

总线定向

Uni-Directional

重传能力

有

FWFT支持

有

可编程标志支持

有

输出启用

NO

扩展类型

Depth, Width

宽度

7.62 mm

长度

19.05 mm