AMD AM27LS07/BEA

安装类型

通孔

包装/外壳

R6, Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

R-6

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

65 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27LS07/BEA

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.64

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 175°C (TJ)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

15KP

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源线保护

无

电压 - 击穿

189V

功率 - 脉冲峰值

15000W (15kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

--

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

275V

电压 - 反向断态（典型值）

170V

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

双向通道

1

记忆密度

64 bit

电容@频率

--

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm