AMD AM27PS191/BJA

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

75 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27PS191/BJA

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

DIP

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

14.03°C/W @ 100 LFM

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--