AMD AM27S13ADMB

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA66), Nylon 6/6

终端数量

16

触点材料 - 电镀

Brass - Tin Plated

接线夹材料-电镀

Brass - Nickel Plated

螺丝材料-电镀

Brass - Nickel Plated

Torque-Screw

0.79 Nm (7.0 Lb-In)

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

40 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S13ADMB

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.88

Usage Level

Military grade

操作温度

--

系列

Buchanan

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

子类别

OTP ROM

螺距

0.197 (5.00mm)

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

线规

12-30 AWG

温度等级

MILITARY

电压

300V

层数

1

电流

17.5A

组织结构

512X4

每级位置

5

内存宽度

4

配套方向

水平带板

导线终端

Screw - Rising Cage Clamp

螺纹/螺纹

M3

记忆密度

2048 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

内存IC类型

OTP ROM

特征

Interlocking (Side)