AMD AM27S13/BFA

表面安装

YES

终端数量

16

型芯材料

Ferrite

Mounting Styles

Thru-Hole

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S13/BFA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.74

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C to +125°C

容差

0.1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

终端类型

RoHS

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.159 mm

内存宽度

4

屏蔽的

无

记忆密度

2048 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

6.731 mm

长度

10.16 mm