AMD AM27S181/BKA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

24-CFlatpack

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

AM27S181

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27S181/BKA

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.44

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

-

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDFP-F24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

8Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

80 ns

内存格式

PROM

内存接口

Parallel

组织结构

1KX8

座位高度-最大

2.286 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

组织的记忆

1K x 8

宽度

9.525 mm

长度

15.367 mm