AMD AM27S191DCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-CLCC

表面安装

NO

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S191DCB

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

VCXO

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

125MHz, 100MHz

基本部件号

IDT8N3DV85KC

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电流源

130mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

计数

--

宽度

15.24 mm

长度

32.0675 mm