AMD AM27S191SADC

包装/外壳

CSON

表面安装

NO

终端数量

24

Product Depth (mm)

5(mm)

Operating Temp Range

-20C to 70C

Rad Hardened

无

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S191SADC

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.07

Part Package Code

DIP

Usage Level

Commercial grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

筛选水平

COMMERCIALC

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

产品长度(mm)

7(mm)

宽度

15.24 mm

长度

32.0675 mm

产品高度(mm)

1.4(mm)