AMD AM27S19SA/BFA

包装/外壳

44-LCC (J-Lead)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

44-PLCC (16.58x16.58)

终端数量

16

Number of I/Os

24

Package

Bulk

Base Product Number

AM27S19SA

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

32

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S19SA/BFA

Number of Words

32 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

包装

Tube

系列

--

操作温度

-40°C ~ 85°C

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

-

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

基本部件号

82C55A

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

输出类型

开漏极态

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

Parallel

内存大小

256bit

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.115 mA

访问时间

20 ns

内存格式

PROM

内存接口

Parallel

组织结构

32X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.159 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

256 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

中断输出

无

源极/漏极输出电流

2.5mA

特征

--

组织的记忆

32 x 8

宽度

6.731 mm

长度

10.16 mm

达到SVHC

unknown